铝板涂印常见问题及解决方法

时间:2019-09-29  浏览人次:6305

  铝板涂印是瓶盖印刷的常用工艺,属于印刷细分领域。尽管我国铝板涂印技术已逐步成熟,但各类生产问题、质量问题仍层出不穷。文中,笔者对铝板涂印工艺进行了简单介绍,并根据十余年铝板涂印的工作经验,总结出了生产中常见的问题及解决方法,在此愿与同行共享。

  铝板涂印工艺

  与普通印刷工艺不同,铝板涂印工艺主要分为涂布、胶印和上光3个工序。

  涂布工序在印刷之前进行,包括背涂和正涂两道工序。背涂主要为满足包装的食品卫生要求,同时确保冲压出的瓶盖易于拉伸、背面更光滑;正涂则为保护铝板,防止铝板表面划伤、改善其印刷适性并增强油墨附着力。此外,不同色彩的涂料还可以对铝板起到装饰作用。

  铝板胶印与纸质胶印在原理及工艺上较为相似,只是油墨干燥方式有所不同。铝板胶印需要在140~200℃甚至温度更高的烘房内进行,以提高墨膜附着力。

  上光工序是在完成涂布或胶印的铝板表面涂布光油,目的是增加铝板表面的光泽度、亮度,防止涂布膜层或印刷墨层被划伤,且有利于后续拉伸工艺的进行,同时可避免碎盖、拉伤等问题的发生。

  涂料缩孔现象

  涂料缩孔即铝板表面出现针眼、泡形、不沾料等现象,如图1所示。

  1.主要原因

  (1)铝板表面不洁净。铝板制造商为防止铝板在长时间储存或运输过程中被氧化,会在铝板表面涂覆适量油膜对其进行保护,但这却容易使铝板在运输、转移过程中粘脏。在铝板涂印时,这些油污会导致涂料在铝板表面的局部覆盖性较差。铝板进入烘房后,由于温度骤升,油污干燥速度较快,油污处涂料未能及时铺展覆盖,露出针孔大小面积的板材,导致缩孔现象发生。

  (2)背涂涂料中的有机硅迁移。铝板冲压前一般会先进行背涂,而成品堆码时已背涂的铝板和另一块铝板的正面发生接触,在重压下,涂料中的有机硅会迁移至另一块铝板的正面,而有机硅表面张力较小,就会使正涂涂料不能很好地铺展,从而出现缩孔现象。

  2.解决方法

  (1)及时清洗或更换表面不洁净的铝板。

  (2)涂布前先对铝板进行高温(190℃左右)烘干,使其表面油污彻底挥发。

  (3)对背涂、正涂涂料的匹配度进行检测,选择合适的背涂涂料。匹配度检测方法为:取正涂、背涂涂料各一份,未涂布铝板10张,先在涂布机生产线上按正常生产的膜厚、压力、生产速度、烘干温度进行背涂,完成后,将10张铝板以背贴正的方式堆叠,并在室温下静置30分钟以上,然后进行正涂和烘干。若烘干后正涂表面涂布均匀,无涂料缩孔现象发生,则说明正涂和背涂涂料的匹配度合适,可用于生产使用。


  流平性差现象

  流平性是指涂料施工后涂膜呈现的平整光滑状态。其主要问题表现为涂布表面出现明显条纹。

  1.主要原因

  (1)涂料黏度过高,流动性差,烘干温度迅速升高,容易导致成膜均匀性差。

  (2)涂料中溶剂的挥发速度过快,涂膜提前固化。

  (3)涂布机清洗不干净。由于不同涂料间的匹配度不同,如果上一批次产品所用涂料与现用涂料不匹配,那么在涂布机清洗不干净的情况下进行涂布就会容易混料,使涂料性质发生变化,干扰了后者的表面张力,使涂膜扩散不均匀,最终导致涂料流平性差。

  2.解决方法

  (1)在涂料中加入适量的稀释剂或预热涂料,降低涂料黏度。
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